LQFP塑封电路第二焊线区分层影响因素分析

摘要：

　　本文讨论了在LQFP封装形式中影响塑封胶(EMC)和第二焊线区之间的分层因素，从封装工艺控制，封装材料的使用及框架设计等诸多影响因素中着手进行了分析。实验结果显示，虽然一些封装过程中的工艺参数会影响第二焊线区的分层，但通过选择更合适的EMC材料及引线框架，不仅可以消除封装后(TO)的分层，还可以显著改善可靠性试验后的分层结果。所有实验结论都是在统计分析软件(JMP)对实验数据进行统计分析得出的。

关键词： 塑封集成电路 LQFP封装形式 第二焊线区分层 引线框架结构 电镀工艺

作者: 王津生 叶德洪 高伟 陈泉 郭会会

作者单位: 飞思卡尔半导体(中国)有限公司天津 300385

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 221-227

在线出版日期: 2011-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）