关于微电子电镀技术概述

摘要：

　　本文对微电子电镀技术做了简要概述。介绍了微电子电镀技术的特点、电镀前处理、电镀功能工序、镀后处理工序及电镀工艺流程，提出了电镀线的技术管理要求及生产线平时维护要点，并着重阐述了微电子电镀技术对某些镀层弊病的描述和原因。

关键词： 微电子电镀技术 电镀工艺流程 技术特点 电镀过程 技术管理 维护要点

作者: 陆金龙

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 242-247

在线出版日期: 2011-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）