无氰碱性镀铜工艺、机理及应用
在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上，研究第二代钢铁无氰镀铜新工艺。采用原位表面增强拉曼光谱(SERS)，探索柠檬酸根在电极上的吸附行为并探讨铜的电沉积行为；依据第二代钢铁无氰镀铜新工艺显著的性能特点，研究该工艺应用于微机电加工(MEMS)，制作可用于射频系统的平面电感，并用于线路板微孔金属化中的铜加厚。结果表明，新工艺特征为：镀液稳定性显著提高；赫尔槽试片全光亮；镀层光亮、结晶致密；镀层与基体的结合力达到产品要求；镀液具有较好的抗杂质性能；电镀电流效率达到90％，1 A／dm2下沉积速率约为0.2μm／min。原位SERS研究结果表明，铜电沉积过程中，电极表面的还原品种为铜-柠檬酸根络合离子而非铜离子；碱性预镀铜过程中，氯离子完全脱附于电极表面：一定电位下，铜-柠檬酸根络合离子解离后，柠檬酸根吸附／累积于电极表面。成功地将无氰碱性镀铜工艺应用于MEMS领域，制作了一种平面电感。所得铜镀层平整致密，铜线边缘整齐且没有裂纹、桥接和脱落。按照PCB孔金属化工艺路线，成功实现无氰碱性镀铜工艺在PCB微孔金属化中的铜加厚。PCB孔壁所得铜镀层连续、结构致密并紧密附着于孔内壁。
无氰碱性镀铜工艺 沉积机理 工艺应用
杨防祖 蒋义锋 陈明辉 田中群 周绍民
厦门大学化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建厦门 361005
国内会议
上海
中文
318-325
2011-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）