高端印制电路板的失效分析

摘要：

　　印制电路板(PCB)作为一种支撑和互连电子元器件的载板具有结构和功能的双重特性，其性能将直接影响电子设备的可靠性及其失效机制。本文评述了高端PCB产品的失效特点、缺陷类型、表征方法及其典型案例分析等；所介绍的失效分析方法对其他所有材料均有参考价值和实用意义。

关键词： 印制电路板 失效机理 缺陷类型 表征方法

作者: 杨振国

作者单位: 复旦大学材料科学系,上海 200433

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 355-356

在线出版日期: 2011-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）