电镀镍金板无法键合金线的失效分析
印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)广泛用于各类电子产品，以实现元器件间的电气导通和信号传输。引线键合起着封装内部芯片和外部管脚以及芯片间的电气连接作用，且工艺简单成本较低，适用面广，因此广为采用。引线键合一般有金线，铜线和铝线键合等几种。其键合质量对PCB内外电气连接及其可靠性影响很大。因此键合不良的失效分析意义重大。本论文首先介绍了一批电镀镍金PCB板表面无法键合金线的失效概况，然后通过三维体式显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等宏微观测试方法和表征手段，对失效样品表面以及冷镶嵌料金相制样后的样品剖面进行了系统分析，发现金线键合不上是由镀金层太薄且硬脆引起，最后，针对上述结论，对预防相应失效提出了相应的解决建议。
电镀镍 键合金线 失效分析 印制电路板
陈飞珺 严石 杨振国 李志东 陈蓓
复旦大学材料科学系,上海 200433 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,深圳 518057
国内会议
上海
中文
357-363
2011-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）