基于COB封装的LED球泡灯热仿真分析

摘要：

　　本文使用FloEFD流体分析软件分析了基于COB封装的LED球泡灯的热量分布，先对COB封装后的部件进行仿真。然后对采用两种不同造型的LED球泡灯散结构进行热量分布对比，分析原因并提出改良建议。

关键词： COB封装工艺 LED球泡灯 热量分布 FloEFD流体分析

作者: 范供齐 张瑞西 王海波 施丰华 徐文飞

作者单位: 南京工业大学材料科学与工程学院,南京鼓楼区新模范马路5号,210009 南京工业大学电光源材料研究所,南京下关区金川门外5号,210015

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届中国国际半导体照明论坛

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 157-160

在线出版日期: 2011-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）