大功率LED硅胶透镜热分析

摘要：

　　基于典型是LED封装结构，建立有限元摸型，以热应力理论为依据，利用ANSYS有限元分析软件进行热应力计算，得到1W大功率LED硅皎透镜稳态温度场分布和应力-应变云图。数值彷真结果表明当达到热稳态平衡时，在芯片上的温度达到最高，硅皎透镜顶部表面的温度最低；芯片附近存在较大的热应力，同时芯片与硅皎透镜之间边角处存在较大的应力。

关键词： 大功率LED 硅胶透镜 热分析 稳态温度场 封装结构

作者: 周庆 潘开林 黄静 任国涛

作者单位: 桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林市七星区金鸡路1号,广西 桂林 541004

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届中国国际半导体照明论坛

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 258-261

在线出版日期: 2011-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）