Si含量对铸态C72500合金的组织及性能影响

摘要：

　　本文以C72500(Cu-9.5Ni-2.3Sn)合金为研究对象,采用金相显微镜、扫描电子显微镜、X-射线衍射仪等,分析研究了Si含量分别为0.15％、0.20％、0.25％对C72500合金铸锭的显微组织、电导率、硬度值的影响。试验研究表明：随着Si含量的增加,合金铸态组织呈现明显的树枝晶状,且枝晶越发达。添加Si后,合金组织中出现了Ni3Si、Ni2Si强化相,合金铸锭的电导率、硬度随Si含量的增加而增大。当Si含量增加到0.25％时,合金铸锭的电导率为11.8％IACS,布氏硬度为171.7 N／mm2。

关键词： C72500铜合金 硅含量 铸态组织 铸态性能

作者: 柳瑞清 刘东辉 胡斐斐 刘羽飞

作者单位: 江西理工大学工程研究院,江西省赣州市 341000 国家铜冶炼加工工程技术中心,江西省赣州市 341000 江西理工大学材料学院,江西省赣州市 341000 江西铜业股份有限公司,江西省贵溪市,335424 福建紫金铜业有限公司,福建省上杭县,364200

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国有色金属学会第十四届材料科学与合金加工学术年会

会议地点: 三亚

会议语种:中文

页码: 255-259

在线出版日期: 2011-11-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）