A356和A356/5%SiCp凝固过程界面传热系数的研究

摘要：

　　本文进行了A356和A356／5％SiCp铸件铸造凝固过程铸件模具界面处的温度测试。基于热传导反算法原理，设计了VC++程序，与ANSYS耦合模拟铸件的温度场，反求了两者的界面传热系数，获得A356和A356／5％SiCp铸件凝固过程传热系数峰值分别为2 750W／(m2·℃)和3 935.5W／(m2·℃)。结果表明，A356合金中添加SiC颗粒有效提高铸件膜具界面传热，加快铸件与模具间的热量传递。

关键词： 反算法 凝固过程 传热系数 温度测试 工作原理

作者: 李俊文 赵宇 董普云 吴朝忠 赵海东

作者单位: 华南理工大学机械与汽车学院,广东广州,510640

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国机械工程学会第十二届铸造年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 281-286

在线出版日期: 2011-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）