甲基磺酸盐电镀铅锡合金工艺研究

摘要：

　　研究了甲磺酸电镀Pb-Sn合金的电解液组成，讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb-Sn合金镀层中Sn含量的影响。采用HuLL槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Pb-Sn合金镀层的阴极电流密度范围。根据研究结果确定了甲磺酸体系电镀Pb-Sn合金焊接镀层的工艺规范。

关键词： 甲基磺酸盐 电镀 铅-锡合金 可焊性镀层

作者: 付明 刘永生 周文勇

作者单位: 中国空空导弹研究院,河南洛阳 471009

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国镀膜与表面精饰低碳技术论坛

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 14-18

在线出版日期: 2011-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）