白光LED封装进展的研究

摘要：

　　LED封装是一个涉及多学科(如光学、热学、机械学、电学、力学、材料学、半导体科学等)的研究课题。在LED封装过程中，封装材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)和封装结构(如热学界面、光学界面)对LED光效和可靠性影响都很大。本文主要介绍了白光LED封装材料、白光LED封装结构和白光LED封装基板的最新研究进展。

关键词： 白光LED 封装材料 发光效果 机械结构 膨胀系数

作者: 范供齐 施丰华 徐文飞 王海波

作者单位: 南京工业大学材料科学与工程学院 南京工业大学电光源材料研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 海峡两岸第十八届照明科技与营销研讨会

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 35-41

在线出版日期: 2011-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）