结合碳热还原制备重结晶多孔碳化硅

摘要：

　　研究为了降低生产能耗和成本，将碳热还原法和再结晶相结合，制备出低成本、高性能、可控气孔率的碳化硅多孔陶瓷，其最低烧结温度是1800℃。

关键词： 碳热还原 重结晶多孔碳化硅 制备工艺 烧结温度 可控气孔率

作者: 杨建锋 刘虎林 史永贵 刘荣臻

作者单位: 西安交通大学，材料科学与工程学院，金属材料强度国家重点实验室，710049，西安

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国(景德镇)高技术陶瓷国际论坛暨第十届全国工程陶瓷学术年会

会议地点: 江西景德镇

会议语种:中文

页码: 57

在线出版日期: 2011-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）