低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究

摘要：

　　本文采用低松比片状银粉为导电相制备低温聚合物导体浆料，讨论了片状银粉松比及其含量、聚氨酯(BT1010)树脂含量、缔合型增稠剂(2026)含量、混合溶剂(NBA+CYC+783慢干水)含量对浆料性能的影响。

关键词： 低松比片状银粉 低温聚合物 导体浆料 性能测试

作者: 杨桂生 陈步明 郭忠诚

作者单位: 昆明冶金高等专科学校冶金材料学院,云南昆明 6s0033 昆明理工大学材料与冶金工程学院,云南昆明 650093

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国西南四省市表面工程技术交流会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 99-102

在线出版日期: 2011-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）