会议专题

高阶盲孔电镀填孔技术研究

  本文从分析多种盲孔制造工艺入手,选择了一种制造多阶盲孔板的工艺,通过试验研究了多阶盲孔电镀过程,探索了采用逐次层压法制作多阶盲孔板的电镀关键技术,实现了1.4:1高厚径比盲孔填孔电镀,为多阶盲孔板量产打下了坚实基础。

盲孔制造工艺 多阶盲孔板 电镀过程 逐次层压法

王洪 黄利松

上海新阳半导体材料股份有限公司

国内会议

2011中国西南四省市表面工程技术交流会

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150-152

2011-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)