基于机电热耦合的电子设备电磁屏蔽特性分析
针对电子设备机箱结构设计难以同时满足结构强度、通风散热和电磁屏效3方面要求的问题,从场耦合的角度入手,建立了电子设备结构、电磁与温度的机电热耦合模型,并在此基础上构建了耦合优化模型。通过某电子设备机箱的结构设计应用,优化吸波材料的位置和尺寸,在提高电磁屏效的同时满足通风散热的要求,说明了耦合模型与优化方法的有效性。
机电热耦合 电磁屏效 优化方法 电子设备
王从思 平丽浩 保宏 王伟 陈世锋
南京电子技术研究所,江苏南京 210039 西安电子科技大学机电工程学院,陕西西安 710071 南京电子技术研究所,江苏南京 210039 西安电子科技大学机电工程学院,陕西西安 710071
国内会议
北戴河
中文
174-177,209
2011-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)