EBSD技术在第二代高温超导涂层导体研究中的应用

摘要：

　　本文利用EBSD技术研究涂层导体用的第二代高温超导镰钨合金基带的显微组织、平均晶粒尺寸、各织构组分含量、取向差分布和特殊晶界(CSL)等。并通过EBsD技术获得缓冲层的显微组织、旋转立方炽构含量。

关键词： 电子背散射衍射 涂层导体 高温超导 镰钨合金基带 显微组织 平均晶粒尺寸 特殊晶界

作者: 尚都 陈兴品 陈雪 张婧鹏 刘庆

作者单位: 重庆大学材料科学与工程学院，重庆 400030

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年全国背散射电子衍射(EBSD)技术学术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 403-407

在线出版日期: 2011-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）