高度相容的磺化聚醚醚酮/聚芳醚酮-苯并咪唑共混质子交换膜的制备与性能研究

摘要：

　　用溶液共混浇铸的方法制备磺化聚醚醚酮(SPEEK)／聚芳醚酮-苯并咪唑(PAEK-BI)复合质子交换膜。扫描电镜观察复合膜的形貌发现所得到的聚合物复合膜没有明显的相分离，表明两种聚合物之间具有较好的相容性。添加PAEK-BI可以明显地改善SPEEK膜的机械性能和尺寸稳定性，复合膜的甲醇渗透系数比SPEEK膜和Nafion117膜低，在25oC下约为Nafion117膜的1／5。复合膜的在80oC下的电导率高于Nafion117膜。

关键词： 质子交换膜 磺化聚醚醚酮 聚芳醚酮-苯并咪唑 溶液共混

作者: 张胜刚 郭琰辉 林形形 王建黎

作者单位: 浙江工业大学 化学工程与材料学院，杭州 310014

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届中国电驱动膜联谊会技术报告会

会议地点: 山东潍坊

会议语种:中文

页码: 164-170

在线出版日期: 2011-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）