纳米压痕的分子动力学模拟

摘要：

　　本文基于分子动力学模拟了纳米铜单晶薄膜的纳米压痕过程。采用Morse势来描述原子间相互作用。研究了温度和加载速率对纳米压痕过程的影响。结果表明：晶体中位错的滑移是导致感应力下降的原因。随着温度的升高，材料出现软化效应，纳米压痕曲线中的波动性增强。随着加载速率的提高，材料出现硬化效应，纳米压痕曲线中的波动性减弱。

关键词： 纳米压痕 分子动力学 铜薄膜 加载率 硬化效应

作者: 于超 康国政

作者单位: 西南交通大学 力学与工程学院,四川 成都 610031

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省力学学会2010年学术大会

会议地点: 四川遂宁

会议语种:中文

页码: 118-121

在线出版日期: 2010-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）