STM528转子材料的低循环行为与断裂特性
本文完成了STM528转子材料室温和300℃下的单调拉伸和等幅低周疲劳试验，以及该材料在室温下的疲劳裂纹扩展速率和准静态断裂韧度试验。获得了STM528的单调本构关系及Manson-Coffin寿命估算模型，并得到了STM528材料疲劳裂纹稳定扩展阶段的Paris律及准静态断裂韧度。研究结果表明：STM528在室温和300℃高温下，单调拉伸力学性能相近；在等幅应变循环过程中，相对单调拉伸行为，STM528表现为循环软化，温度越高软化现象越明显；Paris公式能够较好地描述STM528的疲劳裂纹稳定扩展阶段的规律；K试验结果不满足有效性条件。得到了STM528的条件断裂韧度Jc值。
低周疲劳 寿命估算 裂纹扩展速率 断裂韧度 转子材料
贾琦 蔡力勋 包陈 孙亚芳
西南交通大学 力学与工程学院,四川 成都 610031
国内会议
四川遂宁
中文
141-145
2010-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）