纯铜表面激光熔覆TiB2/Cu涂层的组织及导电性能

摘要：

针对电磁导轨的使用要求，利用700W YAG 脉冲激光器在纯铜表面通过预置粉的方式制备不同成分TiB2/Cu涂层，采用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射分析涂层的微观结构及相组成。结果表明：涂层由Cu和TiB2两相组成，涂层与基体呈良好冶金结合，无裂纹存在，TiB2颗粒存在团聚现象，熔覆层组织为外延生长的柱状晶。随着TiB2的含量增大，涂层显微硬度升高，涂层的电导率下降，TiB2的含量分别为2 wt.％、5 wt.％、10wt.％时，涂层的显微硬度分别约为95 HV0.1、105 HV0.1、152 HV0.1，导电率为39.5％ IACS、35.2％ IACS、28.2％IACS。

关键词： 激光熔覆 TiB2/Cu涂层 导电率

作者: 李岩 张永忠 黄灿 宫新勇 刘铭坤

作者单位: 北京有色金属研究总院 复合材料工程中心,北京 100088

会议类型: 国内会议

会议名称: 第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 203-208

在线出版日期: 2011-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）