钼铜的低温导热研究

摘要：

研究了熔渗法制备的Mo-Cu 复合材料从350K 到20K 的导热率变化，Mo-Cu 复合材料在较 高温度的导热率大约为200 W/ m·K，降温至100K后导热率明显升高，20K时导热率最高达到305 W/ m·K。用SEM 观察材料表面微观组织，并将样品用浓硝酸腐蚀后SEM 观察，结果表明，Mo-Cu 复 合材料中两种组分界面结合良好，Mo 在熔渗制备过程中已经烧结联结成骨架结构。根据声子导热 理论，正是这种连通结构更便于声子的运动和热量的传递，使得Mo-Cu 复合材料能在低温下出现 导热率升高的现象。

关键词： MoCu 低温导热 热管理材料 复合材料 声子传热

作者: 王光宗 郭宏 尹法章 张习敏 韩媛媛 范叶明

作者单位: 北京有色金属研究总院 国家有色金属复合材料工程技术研究中心,北京 100088

会议类型: 国内会议

会议名称: 第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 234-238

在线出版日期: 2011-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）