烧结温度对高能球磨－SPS烧结细晶钨合金的影响

摘要：

利用高能球磨－放电等离子烧结(SPS)法成功制备了W晶粒小于5μm的细晶高密度钨合金，同时探讨了烧结温度上升过程中钨合金的显微组织特征和力学性能变化趋势。结果表明：随着烧结温度的升高，高能球磨-放电等离子烧结钨合金的宏观硬度从79.33HRA连续下降到63.8HRA，而抗弯强度却从353.6MPa不断增加到954.5Mpa。合金显微组织显示，W晶粒随烧结温度升高逐渐长大，其中温度从1000℃上升到1100℃和1150℃上升到1200℃的过程中W晶粒长大最显著；根据颜色变化可以把高能球磨-放电等离子烧结钨合金的显微组织大致分为白色的W晶粒、灰色的富W组织、黑色的基体γ-(Ni, Fe, W)和深黑色的富W和O组织等四种；W晶粒沿晶断裂在抗弯断裂方式中占绝对优势，其抗弯断口上都分布有大小不一的微孔，而且随烧结温度升高微孔逐渐长大。

关键词： 高密度W合金 高能球磨 放电等离子烧结(SPS) 抗弯强度 断口形貌

作者: 向道平 丁雷 李元元 李建保 李小强

作者单位: 海南优势资源化工材料应用技术教育部重点实验室,海南大学,海口 570228;华南理工大学机械与汽车工程学院,广州 510640 海南优势资源化工材料应用技术教育部重点实验室,海南大学,海口 570228 华南理工大学机械与汽车工程学院,广州 510640

会议类型: 国内会议

会议名称: 第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 269-276

在线出版日期: 2011-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）