微量锗对Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料微观组织与性能的影响

摘要：

通过向Sn-0.7Cu-0.05Ni 无铅钎料中添加微量锗，研究了不同锗含量（0.01～0.10wt％）对SnCuNi 钎料合 金显微组织及性能的影响。结果表明，微量的锗能显著细化Sn-0.7Cu-0.05Ni 钎料合金组织，抑制金属间化合物的 生长，改善合金的组织分布，提高钎料的润湿性及力学性能。此外，锗的添加还能显著提高钎料的抗氧化性，当添 加量为0.1％时还能降低钎料的溶铜速率。

关键词： Sn-Cu-Ni 无铅钎料 锗 溶铜性 抗氧化性

作者: 易江龙 张宇鹏 许磊 刘师田 杨永强

作者单位: 广州有色金属研究院 焊接技术研究所,广东广州 510651

会议类型: 国内会议

会议名称: 第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 301-304

在线出版日期: 2011-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）