基于共晶二元Sn基焊料封装的Bi2Te3基热电堆

摘要：

热电元件焊接常用的焊料为铟基焊料和铋基焊料。由于碲化铋材料与低熔点合金焊料之间的浸润性较差，常在碲化铋基热电元件上添加镍镀层。本文在大气条件下，不加助焊剂，采用共晶SnBi和SnIn焊料分别对n型热电元件进行了铺展实验及界面显微组织的观察。铺展温度主要选择了210 ℃和300 ℃，实验表明300 ℃界面结合比250 ℃更好。此外，热电元件表面通过蒸镀仪蒸镀上薄镍层。对含薄镍层热电元件与不含镍层的热电元件的铺展实验进行对比，得到薄镍镀层可能会增加界面裂纹。

关键词： 封装 热电堆 Bi2(Te0.9Se0.1)3 Sn基焊料

作者: 沈丽 徐广臣 赵然 郭福

作者单位: 北京工业大学 材料科学与工程学院,北京 100124

会议类型: 国内会议

会议名称: 第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 397-403

在线出版日期: 2011-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）