碳纳米管-聚苯胺/聚芳醚酮复合材料介电性能研究

摘要：

本文通过原位聚合的方法制备了一系列聚苯胺包覆碳纳米管(a-MWNTs@PANI)材料，研究了 不同a-MWNTs/PANI 质量比例材料的形貌。并以a-MWNTs/PANI 质量比为10/90(a-MWNTs@PANI-10)的材 料作为填充材料，磺化聚芳醚酮(SPAEK)作为基体材料，通过溶液共混的方法制备复合材料。研究表明， a-MWNTs@PANI /SPAEK 复合材料具有良好的介电性能，PANI 包覆层的引入，不仅提高了复合材料的介 电常数，而且提高了a-MWNTs 的分散性，限制了导电网络的形成，有效降低了复合材料的介电损耗， a-MWNTs@PANI/SPAEK-30 wt％复合材料的介电常数为686，介电损耗小于2。

关键词： 高分子化学与物理 聚芳醚酮 复合材料 介电性能

作者: 张云鹤 刘晓 王贵宾 姜振华

作者单位: 吉林大学化学学院,长春市 130012

会议类型: 国内会议

会议名称: 第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 530-535

在线出版日期: 2011-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）