会议专题

SMPU/PNIPAM semi-IPN微孔膜温度响应性研究

将形状记忆聚氨酯(SMPU)与聚N-异丙基丙烯酰胺(PNIPAM)半互穿网络聚合物(semi-IPN)通 过浸入沉淀相转化方法制备成微孔膜,并从亲水性、吸水溶胀性以及透湿性等方面对其温度响应性进行了 讨论。PNIPAM 的引入使膜的亲水性、吸水性和透湿性大为改善,并提高了膜的温度响应能力;但与此同 时也使得膜的韧性降低。因此,需要根据实际应用需求优化选择适当的semi-IPN 组成与结构。

材料物理与化学 温敏透湿膜 互穿网络聚合物 形状记忆聚氨酯

赵书梅 代正伟 薛元

东华大学纺织学院,上海市 201620 嘉兴学院材料与纺织工程,浙江省嘉兴市 314001

国内会议

第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会

西安

中文

663-666

2011-10-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)