硅青铜线材无模拉拔工艺与组织性能关系

在加热温度600~800 ℃、拉拔速度0.67~1.00 mm·s-1 的条件下,对QSi3-1 硅青铜线材进行了无模 拉拔成形,研究了无模拉拔工艺与QSi3-1 硅青铜的显微组织和力学性能的关系。结果表明:在拉拔速度和 断面收缩率相同的条件下,加热温度越高,无模拉拔成形结束后硅青铜晶粒的平均尺寸越大;当加热温度 一定时,拉拔速度越高,硅青铜晶粒就越细小。无模拉拔成形硅青铜的硬度及抗拉强度随着加热温度的升 高而逐渐降低,随着拉拔速度的升高而略有上升;在加热温度较低的条件下,抗拉强度下降明显,当加热 温度升高到一定程度后,抗拉强度下降缓慢。无模拉拔成形过程中QSi3-1 硅青铜的晶粒经历了变形细化及 后续高温状态下的晶粒相互吞并长大两个过程。
硅青铜 无模拉拔 组织性能
王祯 刘雪峰 何勇 谢建新
北京科技大学材料先进制备技术教育部重点实验室,北京 100083
国内会议
第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会
西安
中文
927-932
2011-10-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)