银钯/C7701冷复合工艺研究

摘要：

本文主要研究了基带C7701 的状态、变形量以及复合速度和热处理方式等对C7701 与银钯冷复合带 材表面质量、硬度、牢度及带材厚度的影响。研究结果得出：在一定的润滑条件下，以3.0m/min 的复合速 度进行热处理基带C7701 与银钯冷复合，复合后进行750～650℃可控气氛热处理，可生产鱼鳞状较少，硬 度达到HV160，不裂边，复合牢度可靠，厚度为0.08mm～0.035mm 的银钯/C7701 冷复合带材。

关键词： 冷复合 银钯

作者: 汪建胜 吴保安 李国纲 潘成刚

作者单位: 重庆仪表材料研究所,400700

会议类型: 国内会议

会议名称: 第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 995-999

在线出版日期: 2011-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）