(SiC)TiN/Cu复合材料的热物理性能和焊接性能

摘要：

以醇盐水解-氨气氮化法在SiC 颗粒表面包覆TiN，然后采用放电等离子体烧结进行致密化，重点分析了所制备的 (SiC)TiN/Cu 复合材料的热物理性能和焊接性能。结果表明：醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN 包覆SiC 复合粉末，TiN 包覆 层均匀连续，能够提高材料的致密度并改善界面结合。(SiC)TiN/Cu 复合材料的热膨胀系数介于8.1×10-6～11.9×10-6 K-1 之间，并 且随着SiC 体积分数的增加而降低。(SiC)TiC/Cu 复合材料经过8 次热循环以后的残余塑性应变4.0×10-4。当SiC 的体积 分数为30％时，复合材料的热导率达到270W?m-1?K-1。Ag-Cu-Ti 钎料在900℃时能在(SiC)TiN/Cu 复合材料上完全铺展，具有良 好的润湿性。(SiC)TiN/Cu 复合材料与Ag-Cu-Ti 钎料焊接接头的剪切强度高达56MPa。

关键词： 包覆粉末 SiC/Cu 复合材料 热膨胀系数 热导率 热循环曲线 钎焊

作者: 章林 路新 何新波 曲选辉 吴茂 秦明礼

作者单位: 北京科技大学材料科学与工程学院,北京 100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 1025-1032

在线出版日期: 2011-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）