单抛机双面硅抛光片有蜡贴片工艺研究

摘要：

随着集成电路工艺技术的高速发展，双面硅抛光片得到了越来越广泛的应用。有蜡贴片是双面硅抛光片加工过程中的关键工序。本文利用单面抛光机通过对有蜡贴片工艺主要参数供蜡量、涂蜡转速、烘烤温度、载体温度、硅片刷洗设置进行研究，开发出一套完整的双面硅抛光片有蜡贴片工艺，可以量产出TTV<5um,TIR<3um,STIR<1.5um,表面0.3um以上颗粒小于5个的硅双面抛光片。

关键词： 单晶硅 双面抛光片 有蜡贴片 贴片工艺

作者: 李科技 由佰玲 武卫 孙晨光 李翔

作者单位: 天津中环领先材料技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十五届中国(天津)2011’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 143-146

在线出版日期: 2011-09-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）