硅片去边工艺的研究

摘要：

单晶硅材料是半导体工业的基础，而重掺硅片又是单晶硅材料中不可或缺的部分，目前重掺硅片市场正在稳定增长，因此对于重掺硅片的工艺研究是迫切需要的。本文针对硅片的去边工艺进行研究，目的是更好的提供重掺硅单晶片外延衬底材料，以满足市场日益增长的需求。

关键词： 硅片 去边工艺 半导体加工

作者: 王莹莹

作者单位: 天津中环领先材料技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十五届中国(天津)2011’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 152-154

在线出版日期: 2011-09-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）