浅谈LED集成封装

摘要：

本文主要通过对集成封装形式(COB)的LED和传统单晶封装形式的LED在应用上的一些对比，简单的分析了一下COB封装形式的LED的优势以及未来的发展趋势.

关键词： LED产品 集成封装形式 芯片热量

作者: 杨亚峰

作者单位: 普罗斯电器(中国)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011全国新光源技术与市场研讨会

会议地点: 广东江门

会议语种:中文

页码: 232-236

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）