反应烧结ZrB2基多孔陶瓷
利用碳还原法。研究了在放电等离子烧结(SPS)技术下反应制得孔隙率较高的多孔ZrB2基陶瓷的烧结制度,制备了不同孔隙率的zrB2基多孔陶瓷。并对其孔隙率、物相组成、微观结构和力学性能进行了分析和评价。结果表明:得到高孔隙率的ZrB2基多孔陶瓷的烧结工艺为,室温~1400℃升温速率100℃/min,1400~1750℃之间50℃/min,中间保温温度1700℃,最终烧结温度1800℃,保温3min。用该烧结制度通过调节反应得到的ZrB2的量在0.11到0.35范围内可达到孔隙可控,微观结构较均匀,随着孔隙率的增加,热导率显著降低。
ZrB2多孔陶瓷 反应烧结 放电等离子烧结 力学性能
袁辉平 李俊国 沈强 张联盟
武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,武汉 430070
国内会议
景德镇
中文
151-153
2010-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)