微波烧结制备多孔氮化硅的性能研究

摘要：

以硅粉为原料，通过添加稀释剂和烧结助剂，同时调整烧结助剂的种类并通过控制晶界相以及气孔结构和尺寸利用微波烧结工艺制备出了闭气孔比率高的多孔氮化硅材料。结果表明：利用微波烧结工艺可以制备出多孔氮化硅材料，当烧结助剂的量在1.2％时，气孔率最高可以到70％。材料的气孔率和抗弯强度达到最佳值300MPa，同时材料形成了具有闭气孔结构的多孔氮化硅，闭气孔率达到最高。

关键词： 微波烧结 多孔氮化硅 闭气孔 烧结助剂 稀释剂

作者: 李伶 王洪升 李勇 于宏林 陈达谦

作者单位: 山东工业陶瓷研究设计院有限公司,山东淄博 255031

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛

会议地点: 景德镇

会议语种:中文

页码: 158-160

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）