组分对Ti3SiC2/Cu复合材料性能的影响

摘要：

用热压法制备出Ti3SiC2/Cu复合材料，对复合材料的密度、弯曲强度和电阻率进行测试，并研究了组分对材料性能影响。研究结果表明，在复合材料中Ti3SiC2体积分数为50％～70％的实验范围内，不同组分的复合材料具有不同的最佳烧结温度，烧结温度过高时会对材料性能产生不利影响。相同工艺参数下。随着铜含量的增加，复合材料的弯曲强度升高、电阻率降低。提高致密度可在提高复合材料抗弯强度的同时降低材料的电阻率。

关键词： Ti3SiC2 金属铜 复合材料 热压法 烧结温度 抗弯强度 电阻率

作者: 路金蓉 周洋 孙建军 李世波 黄振莺 翟洪祥

作者单位: 北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京 100044

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛

会议地点: 景德镇

会议语种:中文

页码: 165-167

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）