冷挤压对低含量陶瓷Ti3AlC2/Cu复合材料性能的影响

摘要：

研究了冷挤压和回火工艺对低陶瓷比例的Ti2AlC2/Cu复合材料密度、硬度和内部缺陷的改善作用。不同比例的Ti3AlC2和铜粉混合后，在200MPa下冷等静压成块体，然后在1150℃下无压烧结。烧结后的块体在室温下挤压，然后在950℃下回火30min，重复上述挤压和回火过程。显微照片显示Ti3AlC2颗粒分布更加均匀，并且长度从烧结后的约20μm破裂为二次回火后的约10μm，块体密度提升5.08％，硬度提升19.83％。所以冷挤压和回火工艺可以有效改善Ti3AlC2/Cu复合材料的性能。

关键词： 陶瓷复合材料 冷等静压 冷挤压 回火工艺 显微结构

作者: 张宏兵 翟洪祥 黄振英

作者单位: 北京交通大学 机械与电子控制工程学院,北京 100044

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛

会议地点: 景德镇

会议语种:中文

页码: 212-214,221

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）