会议专题

IT-SOFC硼酸盐玻璃体系封接材料的制备与性能研究

基于B2O3-CaO-BaO-Al2O3—SiO2-La2O3体系制备了BCAS微晶玻璃封接材料,利用X射线衍射定性分析、差热分析、热膨胀仪分析等手段对其进行了表征。热膨胀系数(TEC)为10.41×10-6K-1,与电解质YSZ的热膨胀系数(10.2~10.8)×10-4K-1相接近。玻璃转变温度Tg值为638℃。在768~852℃之间有一个强的放热峰。700℃时其主晶相为BaAl2Si2O8,800℃时以钡长石为析出的主晶相,900℃时析出单一的BaAl2Si2O8相及少量的BasiO3相。封接材料的电阻随温度升高而减小,在650~800℃之间,阻抗值均在104~105Ω·cm2范围内,离子跃迁活化能为101. 38kJ/mol。其高温浸润性研究表明BcASl微晶玻璃封接材料可用于IT-SOFC对电解质YSZ的封接。

微晶玻璃 封接材料 硼酸盐玻璃 X射线衍射 热膨胀系数 离子跃迁活化能

余婷 吴也凡 罗凌虹 石纪军 程亮

景德镇陶瓷学院,江西 景德镇 333001

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第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛

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283-287

2010-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)