一种新型制备三维互联大孔碳化硅陶瓷的方法

摘要：

针对目前大孔SiC的制备普遍借助于模板剂或造孔剂这一局限，提出一种简单可靠的、无模板制备大孔碳化硅的方法，成功制备贯通大孔碳化硅。所得大孔平均孔径～200μm，大孔之间通过窗孔(～50μm)形成三维互联结构，孔隙度高(～90％)。

关键词： 碳化硅陶瓷 大孔结构 三维互联结构 造孔剂 制备方法

作者: 王伟 岳新艳 茹红强

作者单位: 东北大学材料与冶金学院材料研究所,沈阳 110004

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛

会议地点: 景德镇

会议语种:中文

页码: 327-329

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）