莫来石基轻质、气密型隔热陶瓷制备

摘要：

基于Al2O3-SiO2-MgO三元体系，在75％(Al2O3-SiO2-MgO)混合粉末中添加25％SiO2，Al2O3空心球;采用凝胶注模成型方法，制备一种1400℃低温烧成、体积密度1．43g/cm3、热导率0．20 W/m·K、开口气孔率18％、闭口气孔率31％和抗弯强度30MPa的莫来石基气密型轻质、隔热材料。研究结果表明：烧结过程堇青石的出现、莫来石化和烧结材料较高的闭口气孔率分别是低温烧成、高强度和气密型低导热的主要原因。

关键词： 莫来石 气密型 低温烧结 闭气孔 隔热陶瓷 抗弯强度

作者: 黄春舒 刘家臣 董学 郝瑞华

作者单位: 天津大学,先进陶瓷及加工技术教育部重点实验室,天津 300072

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛

会议地点: 景德镇

会议语种:中文

页码: 29-31

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）