焊接参数对Ti3AlC2与Cu合金接头结构和强度的影响

摘要：

采用电弧焊方法选择多组不同的焊接工艺参数进行Ti3AlC2陶瓷与Cu合金的焊接，观察分析接头的显微结构，测试焊接件的四点弯曲强度。结果表明，在适当的电弧电流密度IA、拉弧持续时间tA和接合压力p下形成具有高强度的接头显微结构：在靠近Cu合金的区域，自生成的细小TiCx均匀弥散在Cu合金网络;在靠近Ti3AlC2陶瓷区域形成TiG相与Cu合金相交替层叠的特殊结构。当IA≥6A/mm2或tA≥3s，p<0．8 MPa时将促使TiGx颗粒的聚集长大和接头空洞的大量生成，从而限制接头强度的提高．

关键词： 焊接参数 显微结构 弯曲强度 接头结构 电弧焊 铜合金

作者: 张华 张浔 翟洪祥

作者单位: 北京交通大学,北京 100044

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛

会议地点: 景德镇

会议语种:中文

页码: 252-256

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）