多孔C泡沫预制体液相渗硅制备C／SiC复合材料研究

摘要：

以多孔C泡沫为预制体，利用液相渗Si工艺制备了C／SiC复合材料。采用酚醛树脂浸渍一裂解工艺对C泡沫预制体的孔隙率进行调整，考察浸渍-裂解周期对C泡沫预制体孔隙率的影响，研究了C泡沫预制体孔隙率对C／SiC复合材料密度、力学性能、组成和结构的影响。结果表明：预制体孔隙率为72％时制备的C／SiC复合材料性能较好，其密度为2．58 g／cm3、弹性模量为81．39 GPa，抗弯曲强度为83．88 MPa;随着预制体孔隙率的降低，复合材料的密度、弹性模量和抗弯曲强度不断降低，预制体孔隙率的降低影响液相Si充分扩散与C反应，造成复合材料内部存在大量闭孔，这是导致C／SiC复合材料性能下降的主要原因。

关键词： 液相硅浸渗 孔隙率 多孔碳泡沫 力学性能 复合材料

作者: 刘荣军 曹英斌 张长瑞 刘伟

作者单位: 国防科技大学新型陶瓷纤维及其复合材料国防科技重点实验室,湖南 长沙 410073

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛

会议地点: 景德镇

会议语种:中文

页码: 485-487

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）