热压烧结B4C陶瓷材料的组织与性能

摘要：

采用热压烧结的方法，在不同烧结温度下对B4C微粉进行烧结，详细研究烧结温度对B4C陶瓷材料的力学性能和显微组织的影响。结果表明：B4C陶瓷材料的相对密度、抗弯强度及断裂韧性都随着烧结温度的升高先增大后减小，维氏硬度则随着烧结温度的增大而增大。采用粒度为1．5 μm的B4C粉末，在1950℃热压后，材料的综合性能较好，其相对密度为99．1％、维氏硬度为32．3 GPa、抗弯强度为524．6 MPa、断裂韧性为6．56 MPa·m1/2。

关键词： 陶瓷材料 热压烧结 力学性能 显微组织 断裂韧性 抗弯强度

作者: 岳新艳 陈碧霜 赵菁 王伟 茹红强

作者单位: 东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室,辽宁 沈阳 110004

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛

会议地点: 景德镇

会议语种:中文

页码: 533-535

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）