会议专题

高强度多孔氮化硅陶瓷的制备及性能研究

以氮化硅为原料,以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型工艺和无压烧结工艺,制备出具有高强度和高气孔率的多孔氮化硅陶瓷。在浆料中初始固相含量固定为10vol%的基础上,研究烧结温度和保温时间对多孔氮化硅陶瓷材料的气孔率、孔径尺寸分布、物相组成及显微结构的影响,分析抗弯强度与结构之间的关系。结果表明,通过改变烧结温度和保温时间,可制备气孔率63.3%~68.1%的多孔氮化硅陶瓷;气孔尺寸呈单峰分布,平均孔径为0.97~1.42 μm;抗弯强度随烧结温度提高或保温时间延长单调增大,在1750℃保温1.5 h下达到最大值(74.2±8.8)MPa。

氮化硅 多孔陶瓷 抗弯强度 气孔率 凝胶注模成型 无压烧结

尉磊 汪长安 董薇 孙加林 黄勇 欧阳世翕

北京科技大学,北京 100083 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京 100084 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京 100084 中国建筑材料科学研究总院,北京 100024 北京科技大学,北京 100083

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第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛

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547-550

2010-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)