双辉光制备W/Cu薄膜及其性能的研究
利用双辉光放电技术以氢气为溅射／放电气体,钨为溅射靶,在铜表面沉积钨-钨镀层的晶体结构采用XRD来表征,w/Cu薄膜的截面由金相显微镜观察,表面和截面形貌通过SEM表征。此外,对不同温度卞制备的w,Cu薄膜的耐磨性、抗电化学腐蚀能力,机械性能进行了测试。结果显示:温度对薄膜制备和性能的影响很大:随着温度的升高,w,Cu中的w膜厚增加,且表面形貌更加致密平滑;薄膜的摩擦磨损,抗电化学腐蚀、硬度等性能都得到很大的提高.实验证明,双辉光技术可以成功制备W/Cu高性能薄膜。
双辉光放电 结构性能 晶体结构 薄膜制备
张福斌 陈强 王正铎
北京印刷学院等离子体物理及材料研究室,北京 102600
国内会议
北京
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878-881
2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）