Mo-Cu合金电子封装材料的热电性能研究

摘要：

Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数，被广泛用作热沉材料和电子封装材料。本文采用粉末冶金方法制备出致密度为99.6％的Mo-Cu合金，对合金的热导率、电导率和热膨胀系数进行了研究，分析了影响它们的因素。结果表明：在1300℃烧结制备的Mo-Cu合金的热导率和电导率达到最大值，此时的热膨胀系数最小.合金的线膨胀系数随着Mo粉粒度的增加而减小，元素Ni的加入可以降低合金的热导率、电导率和热膨胀系数。

关键词： 电子封装材料 Mo-Cu合金 热导率 电导率 热膨胀系数 导热系数 热电性能

作者: 韩胜利 蔡一湘 宋月清 崔舜

作者单位: 广州有色金属研究院粉末冶金研究所,广州 510651 北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所,北京 100088

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 709-714

在线出版日期: 2011-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）