基于机器视觉的高精度晶圆对准系统
面向IC装备制造的需求，设计开发了一套基于机器视觉的高精度晶圆对准系统。该系统由真空吸附式晶圆上料台、高分辨率面阵智能相机、大幅面红外面光源和高精度二维微动平台组成。解决了大幅面红外面光源的设计加工、高精度晶圆圆心检测、基于像素偏差的二维微动平台控制等关键技术问题。系统能同时满足2类晶圆(8英寸和12英寸)的精确对准、重复定位精度优于0.02mm、完成一次对准时间小于20秒，目前已经作为核心部件装备于某型晶圆涂胶设备。
机器视觉 晶圆对准系统 边缘提取 IC装备 红外面光源
吴清潇 苗锡奎 欧锦军 郝颖明 朱枫
中国科学院沈阳自动化研究所,中国科学院光电信息处理重点实验室辽宁省图像理解与视觉计算重点实验室,沈阳 110016
国内会议
辽宁丹东
中文
195-198
2011-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）