低压功率VDMOS的设计研究

本文对功率集成电路中耐压为60V,电流容量为2.5A的VDMOS进行了设计和仿真。在理论计算的基础上,分析了外延参数和单胞尺寸结构的设计优化方法。 通过ISE TCAD器件仿真软件,得出相关终端结构,进而完成最终版图结构。
单胞尺寸 功率集成电路 设计优化 仿真软件 终端结构 最终版图结构
王蓉 李德昌
西安电子科技大学技术物理学院,陕西西安 710071 西安电子科技大学理学院,陕西西安 710071
国内会议
银川
中文
131-135
2009-08-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)