双层金属布线工艺通孔侧壁生成物对策

摘要：

在采用双层金属铝布线工艺的ＣＺ４产品试生产过程中，作为两层金属布线间连接的开孔，通孔的刻蚀是一个难点。该文阐述了作者对通孔刻蚀过程中孔侧壁生成物形成机理的一些见解，并根据自己的分析对侧壁生成物的去除进行了研究，找到了合适于该公司生产线的彻底去除侧壁生成物的方法，最终获得了最佳的通孔断面形状。

关键词： 多层布线(Multi-layer Wiring) 通孔(Though Hole) 侧壁生成物(Side-wall Deposition) 双层金属布线 布线工艺 通孔 刻蚀

作者: 饶祖刚 路红刚

作者单位: 日电电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 255～258

在线出版日期: 1999-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）