掺锗单晶硅中热施主的形成
文研究了掺锗直拉单晶硅(GCz)中锗对热施主形成的影响。实验得出普通掺硼直拉单晶硅(Cz)热施主形成激活能为1.4eV,而在GCz 中形成激活能为1.9eV。低温傅里叶红外光谱(FTIR)显示含较高浓度锗(~1019cm-3)的GCz 中热施主不但吸收峰强度降低,而且峰位也发生了蓝移。结果表明GCz 中的锗在硅中引入局部应力,对热施主的形成具有明显的抑制作用。
太阳能 掺锗单晶硅 热施主 红外光谱
陈鹏 余学功 杨德仁
浙江大学硅材料国家重点实验室, 杭州 310027
国内会议
北京
中文
1050-1052
2011-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)