用于集成电路缺陷检测的扫描超声显微技术
本文介绍了一种用于IC内部缺陷检测的扫描超声显微镜(SAM, ScaningAcustic Microscopy)及其检测技术。SAM是基于超声波脉冲回波技术工作的，超声波有纵波、横波和表面波之分，形式多样，横跨宏观检测和微观检测；作为机械波的超声波具有较强的穿透能力，同待检对象作用后携带的内部信息丰富，而且超声波信号可方便地转化为电形式，容易引入当前先进的信号处理、分析技术；除此之外，超声波安全性高，成本低。因此，无论是检测精度还是分辨能力，采用超声无损检测、评价技术都蕴含着巨大的潜力。
集成电路 芯片检测 内部缺陷 超声扫描
姜燕 白小龙 居冰峰
浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室,浙江 杭州,310027
国内会议
天津
中文
37-38
2011-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）